リードフレームのテープ剥離用紫外線照射装置
| 波長 | 365nm |
|---|---|
| 用途 | 易剥離 |
| 業界 | 半導体 |
| 搭載する装置 | リードフレーム |
半導体産業などで使用されるリードフレームのテープ剥離の際も、紫外線照射装置が使用される場合があります。リードフレームには強い粘着性を持ち対象物をしっかりと保持・固定出来るUV硬化型粘着剤が使用されます。そのUV硬化型粘着剤は、UV照射を行うことで粘着力が低下し、剥離が容易になる特徴があるため、紫外線照射装置が用いられます。
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